晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量决定着IC成品的质量好坏。在处理晶圆之前，对晶圆进行严格的外观尺寸检测是非常重要的环节，有利于后续的加工，提高晶圆加工效率。本篇文章，天津昆田将为大家介绍视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测中的应用。
晶圆常见的三类外观缺陷
晶圆在制造的过程中，包括离子注入、抛光、刻蚀等几乎任意一个环节都会由于技术不精确或外在环境污染等而形成缺陷，从而导致芯片最终失效。晶圆常见的外观缺陷主要有三类：
1、冗余物：包括纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物等。
2、晶体缺陷：滑移线缺陷，堆垛层错等。
3、机械损伤：划痕等，一般产生于晶圆制造过程中抛光、切片等步骤中，由化学机械研磨所致，是一种较为严重的晶圆表面缺陷，能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。
视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测中的应用
为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必须进行严格的检测。相较于传统人工检测而言，机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势，能够高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片分拣。
视觉检测设备可对晶圆尺寸进行测量，检测划痕、凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染、镍层不良等外观缺陷。
