士兰微(600460.SH)：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议
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“附近的约会电话” 士兰微(600460.SH)：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议
士兰微(600460.SH)：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议
格隆汇5月21日丨士兰微(600460.SH)发布，为加速公司在半导体财产链的结构，并落实公司与厦门市人平易近当局、厦门市海沧区人平易近当局签订的《计谋合作框架和谈》，公司与厦门半导体投资团体有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签订了《8英寸SiC功率器件芯片制造出产线项目之投资合作和谈》。各方合作在厦门市海沧区合伙经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体扶植一条以SiC-MOSEFET为首要产物的8英寸SiC功率器件芯片制造出产线，产能范围6万片/月。第一期项目总投资70亿元，此中本钱金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的根本上实行（第二期项目本钱布局暂定此中30亿元为本钱金投资，其余为银行贷款。二期项目本钱金中，本和谈甲乙两边暂定按“1:1原则”追加投资，即依照乙方届时追加投资的金额，甲方合计追加不异的金额，具体以各方届时议定的为准），第二期建成后新增8英寸SiC芯片2.5万片/月的出产能力，与第一期的3.5万片/月的产能合计构成6万片/月的产能。士兰集宏本次新增注册本钱41.50亿元，由本公司与厦门半导体投资团体有限公司、厦门新翼科技实业有限公司以货泉体例配合认缴，此中：本公司认缴10亿元，厦门半导体投资团体有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集宏的注册本钱将由0.60亿元增添至42.10亿元。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
本文心得:
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