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“叫花子!太原北大街你懂，托钵人” 金太阳(300606.SZ)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

金太阳(300606.SZ)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台暗示，公司参股子公司领航电子首要营业为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述营业中的碳化硅、氮化镓属于今朝第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，利用于5G基站、新能源汽车和快充等范畴。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。